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「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」を始動

本学は、第一三共株式会社による「はばたく次世代」応援寄付プログラム（2024年度）に採択され、若手研究者の研究力向上を目的とした「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」による支援を開始しました。

※「はばたく次世代」応援寄付プログラムは、社会・経済の変革をもたらすイノベーションの源泉となる「基礎研究」の発展を期待し、大学等の研究マネジメント組織を介して次世代の研究者を支援するものです。

「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」は、研究の国際性の強化、次世代を担う研究者の国際性の涵養を主な目的とし、研究者それぞれの研究分野の特性や、研究テーマ・研究体制・研究フェーズの違いなどに応じて、４つのプログラムを提供します。

①

次世代研究者海外挑戦プログラム

②

海外渡航旅費支援

③

オープンアクセス支援

④

国際研究広報支援

「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」による支援の開始にあたり、2025年4月3日、本学・今出川校地において、キックオフイベントを開催しました。

同イベントには、支援の対象となる若手研究者のほか、支援にあたる専任職員やURA等が参加しました。 本学学長（小原 克博）からのビデオメッセージ、同志社大学次世代研究者支援パッケージの概要説明の後、参加者による交流会を実施しました。

本学は本パッケージによる支援を通じて、若手研究者の国際性の涵養、研究の国際性の強化を推進し、社会・経済の変革をもたらすイノベーションの源泉となる次世代研究者を輩出していきます。