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「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」説明会・交流会を開催

本学は、第一三共株式会社による「はばたく次世代」応援寄付プログラムに採択され、2025年度より実施している「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」について、2年目の開始にあたり、2026年4月3日に本学今出川校地で説明会を開催しました。

本説明会には、支援対象となる若手研究者のほか、支援に携わる職員やURA等が参加しました。冒頭では、本学学長（小原 克博）からのビデオメッセージが上映され、次世代研究者への期待や、本パッケージを通じた研究環境整備への思いが述べられました。

続いて、本パッケージの概要説明に加え、本支援プログラムの提供に至る背景や、研究力指標、オープンサイエンス（オープンアクセス、研究データ管理・公開）についての説明が行われました。また、2年目における支援内容や今後の進め方等についても共有されました。

説明会後には交流会を実施し、参加者同士が研究テーマやキャリア開発等について活発に意見交換を行いました。会場は終始和やかな雰囲気に包まれ、2年目の取り組みに向けた期待感が高まる、大変活気ある交流の場となりました。

「同志社大学次世代研究者支援パッケージ」は、研究の国際性の強化および次世代を担う研究者の国際的な活躍を後押しすることを目的とし、以下の4つのプログラムを通じて支援を行っています。

①

次世代研究者海外挑戦プログラム

②

海外渡航旅費支援

③

オープンアクセス支援

④

国際研究広報支援

本学は、2年目となる本年度も本パッケージによる支援を通じて、若手研究者の研究力および国際性の涵養を一層推進し、社会・経済の変革をもたらす次世代研究者の育成に取り組んでまいります。