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トピックス

同志社大学 新技術説明会を開催しました

2026年9月25日 更新

開催報告

同志社大学 新技術説明会 [オンライン開催]
2026年9月24日(木)


国立研究開発法人科学技術振興機構(JST)との共催で、「同志社大学 新技術説明会」をオンラインで開催しました。

本説明会では、本学の研究成果(特許シーズ)の技術移転を目的に、新技術や産官学連携に関心のある企業関係者に向けて、機械・材料、計測・制御、生命科学など、幅広い分野の研究者5名が登壇し、それぞれの研究成果や技術について紹介しました。

当日は多くの方にご視聴いただき、講演後には、発表内容に関する質問や意見交換も行われました。参加者から寄せられた質問をもとに、研究者と参加者が直接意見を交わすなど、研究成果や技術について理解を深める機会となりました。

当日ご視聴いただいた方で、発表内容にご関心・ご質問等がございましたら、同志社大学産官学連携推進課までお問い合わせください。

また、当日ご視聴いただけなかった方につきましては、後日アーカイブ配信も予定されていますので、ぜひご覧ください。

発表1
「ドライアイスピーニングによるサブミクロン厚さの表層硬質膜の形成技術」  
宮本 博之(理工学部 教授)
発表2
「アミノ酸からつくる温度応答性スマートゲル材料」 
古賀 智之(理工学部 教授)
発表3
「超音波で高精度に流れを測る」 
小山 大介(理工学部 教授)
発表4
「エアロゾル環境下における自動搬送のためのセンサ統合制御」 
中川 正夫(理工学部 准教授)
発表5
「環状アデノシン一リン酸(cAMP)の細胞内動態を可視化できる蛍光プローブ」 
齋藤 直人(生命医科学部 准教授)
開催日時

2026年9月24日(木) 13:30~15:55

開催場所

オンライン開催

主催科学技術振興機構(JST)、同志社大学


お問い合わせ

産官学連携推進課-京田辺

TEL:0774-65-6223
FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp

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