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イベント

MOBIO産学連携セミナーに理工学部 湯浅教授が登壇します。

2026年6月26日 更新

20260915_MOBIOセミナー_サムネイル (140439)

セミナー概要

製品寿命を延ばし、付加価値を高める「金属表面処理」の新たな可能性

湯浅  元仁(理工学部 教授)

これまでと違ったアプローチで、めっきの硬さとサビにくさを向上!
身近にあるドライアイスを使って、ステンレスの硬さをアップ!

金属部材の表面の特性は、製品の寿命やコストを大きく左右します。
本セミナーでは、金属表面を強化する2つの異なるアプローチとして同志社大学で研究・開発された「めっき技術(※1)」と「加工プロセス(※2)」をご紹介します。

自社の技術革新・課題解決に繋がるヒントを、ぜひこの機会にお持ち帰りください。

※1 ナノ結晶ニッケル基複合めっき膜の技術
金属の構造をナノレベルで自在にコントロール。微粒子との複合化により、圧倒的な「硬さ」と「サビにくさ」を両立した次世代の複合めっき技術です。

※2 ドライアイスピーニング
ドライアイスを用いたショットピーニングにより、ステンレス鋼の表面に超硬質層を形成。身近な素材を活用してステンレスの「硬さ」を高める最新の加工プロセスです。


  • 20260915_MOBIOセミナー_flyer    (140438)

チラシはこちらから

開催日時 2026年9月15日(火) 14:30~17:30
※16:30~17:30は交流会となります。
※交流会への参加は任意(有料)
開催場所 MOBIO産学連携オフィス セミナールーム
(クリエイション・コア東大阪 南館2F )
費用<第1部>無料
<第2部>500円/名(税込み)
参加申込お申込みはこちら(外部サイト)
※定員30名
満席になり次第、締め切り
【申込締切日:9月14日(月)】

お問い合わせ

産官学連携推進課-京田辺

TEL:0774-65-6223
FAX:0774-65-6773
E-mail:jt-liais@mail.doshisha.ac.jp

お問い合わせ一覧(部課所在・事務取扱時間案内)

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